• 数据中心24芯高密度多模互联场景,适配850nm/1300nm双波长中短距传输需求,支持高带宽设备间大规模信号互联
• 企业超大型数据机房、高性能计算集群、多媒体系统等多通道高密信号传输的精密布线场景
• 园区网络、楼宇智能化等对光纤密度与传输稳定性要求严苛的系统
• 采用US Conec MTP® Elite母头(无引脚)双端设计,24芯超高密度互联,专为多模高带宽大规模场景优化
• 选用康宁ClearCurve®多模光纤(OM3 50/125μm),支持850nm/1300nm双波长传输,850nm衰减≤2.3dB/km、1300nm衰减≤0.6dB/km,保障中短距信号质量
• 研磨类型为UPC至UPC,回波损耗≥20dB,插入损耗0.35dB,信号传输准确性与稳定性优异
• Plenum (OFNP)阻燃外护套,最小弯曲半径(光纤)仅7.5mm、跳线动态20D/静态10D,适配复杂布线环境
• 连接器耐用性达500次,抗拉强度长期80N、短期240N,机械性能可靠且适应更宽温域(工作-10~70℃、存储-40~85℃)
| 规格详情 | |||
|---|---|---|---|
| 连接器A | US Conec MTP® Elite母头 (无引脚) | 连接器B | US Conec MTP® Elite母头 (无引脚) |
| 研磨类型 | UPC至UPC | 光纤等级 | Corning ClearCurve®多模光纤 |
| 光纤类型 | OM3 50/125μm | 波长 | 850/1300nm |
| 光纤芯数 | 24芯 | 极性 | A型 |
| 线缆外径 (OD) | 3.0mm | 线缆外护套 | Plenum (OFNP) |
| 最小弯曲半径 (光纤) | 7.5mm | 最小弯曲半径 (跳线) | 20/10D (动态/静态) |
| 连接器耐用性 | 500次 | 抗拉强度 | 80/240N (长/短期) |
| 插入损耗 | 0.35dB | 回波损耗 | ≥20dB |
| 衰减值 (850nm) | ≤2.3dB/km | 衰减值 (1300nm) | ≤0.6dB/km |
| 工作温度 | -10~70°C (14~158℉) | 储存温度 | -40~85°C (-40~185℉) |
交货长度
可根据实际设备互联距离需求定制长度,覆盖从短距到长距的多种应用场景。